[1] 集成电路多层铜互连钴基阻挡层CMP及其机理研究, 省、市、自治区科技项目, 2020-06-20

[2] 硅晶圆粗抛液技术研发, 横向, 2020-03-10

[3] 半导体激光器封装分析测试技术服务合同, 横向, 2018-10-19

[4] 高选择性氧化锌基丙酮气敏传感器的研制, 省、市、自治区科技项目, 2018-01-01

[5] 新型碱性CMP抛光液及清洗剂检测方法及检测标准的研究, 科技部重大专项, 2009-01-01