罗翀毕业于南开大学，曾在化学机械抛光领域发表多篇高水平文章及专利，拥有7年国内半导体领军企业管理经验。

现任河北工业大学电子信息工程学院微电子所所长。微电子所曾获得国家发明奖5项，承担两期国家02科技重大专项；内设河北省协同创新中心等4个省级科研平台。现有国际一流的12英寸集成电路超精密加工研发线、检测线、中试生产线、应用验证平台，洁净室面积1500 m²，含万级、千级、百级、十级洁净室；专用设备百余台（套），价值3000多万元；具备国际一流的硬件条件和雄厚的师资队伍。微电子所与国内外微电子技术与材料领军企业和知名高校，建立紧密合作，具备持续创新能力的研发链，兼具“原始创新、技术先进”的科研能力和“从最初的原始创新基础研究、概念到产品定型应用的全过程”的技术转化经验。

微电子所重视实践能力培养，已建立了包括中芯国际、TCL中环领先、中电科13所等头部企业在内的多家长期稳定合作的校企合作实习实训基地。通过国家重大项目及与中芯国际等国家行业领军企业深度协同，使学校本科生、研究生有机会直接参与到“世界科技前沿、经济主战场、国家重大需求”的研发中。培养的集成电路领域研究生毕业主要分布在京津冀地区的半导体集成电路相关企业。

本人目前与刘玉岭教授、周建伟教授、王胜利教授、王辰伟老师组成30名研究生的学术课题组，任课题组组长，每周组织学术交流。课题组强调培养学生职场意识，鼓励研究生“走出去”，提供到一流大学/科研院所/龙头企业实习机会。诚招踏实肯干，致力于从事集成电路相关领域的学生就读。

        起止时间                         学校/专业                      学历      导师

1999.09—2003.06  南开大学微电子与固体电子学专业  本科  

2004.09—2007.06  南开大学微电子与固体电子学专业  硕士  牛文成教授

2007.09—2010.06  南开大学微电子与固体电子学专业  博士  孟志国教授 

2008.10—2009.10    香港科技大学(HKUST)电子系（ECE） RA                                 

    合作导师：Kwok Hos sing 教授 SID副主席 OSA院士 IEEE院士 

2011.01—2014.05    天津大学博士后科研工作站                                            

    导师：姚素英教授 国务院特殊津贴专家 中国电子学会理事会理事 天津市集成电路行业协会会长

2010.07—2017.11    天津中环领先材料技术有限公司  生产经理                               

2017.12—2020.10    河北工业大学博士后工作站  微电子技术与材料研究所  博士后             

• [1] Zeng, Nengyuan;Liu, Yuling;Cheng, Yuanshen;Luo, Chong;Zhao, Hongdong. Study on enhancement and mechanism of K2SO4 in CMP slurries for copper film polishing removal effect. Materials Science in Semiconductor Processing, 2023, 153 , .
• [2] Zeng, Nengyuan;Wang, Chenwei;Luo, Chong;Zhao, Hongdong;Liu, Yunling;Wang, Wantang;Ma, Tengda. An optimized passivation mechanism at the copper film recess for achieving efficient planarization of copper chemical mechanical polishing. Materials Science in Semiconductor Processing, 2022, 139 , .
• [3] Zeng, Nengyuan^1,2;Liu, Yuling^1,2;Cheng, Yuanshen^1,2;Luo, Chong^1,2;Zhao, Hongdong^1,2,3;. Study on enhancement and mechanism of K2SO4 in CMP slurries for copper film polishing removal effect.. Materials Science in Semiconductor Processing, 2023, 153 , .
• [4] Zeng, Nengyuan;Wang, Chenwei;Luo, Chong;Zhao, Hongdong;Liu, Yuling;Wang, Wantang;Ma, Tengda. An optimized passivation mechanism at the copper film recess for achieving efficient planarization of copper chemical mechanical polishing. Materials Science in Semiconductor Processing, 2022, 139 , .
• [5] Zeng, Nengyuan¹; Zhao, Hongdong¹; Liu, Yuling¹; Wang, Chenwei¹; Luo, Chong¹; Wang, Wantang¹; Ma, Tengda¹ . Methods and Mechanistic Analysis of Improving the Dispersion of Nano Silica Colloidal Particles in Chemical Mechanical Polishing Slurries. ResearchSquare, 2021, , .